錫膏中焊料合金的作用及焊錫膏固化前的物理特性
一、焊料合金在焊錫膏中所起的作用
焊料合金是焊膏的主要成分，是左右焊膏質(zhì)量的重要因素。焊料合金成分決定了SMT 組件再流焊溢度曲線的峰值。
再流焊接過程中，在再流溫度作用下使焊錫膏中的焊料粉熔化，并依靠其自身的潤(rùn)濕力和表面張力凝聚在一起，填充焊縫，達(dá)到將二基體金屬可靠地連接在一起的目的。在連接過程，焊料合金是連接被焊金屬的橋梁，其作用是關(guān)鍵的。
二、固化前對(duì)焊錫膏在物理特性上有哪些要求？
以深圳福英達(dá)SAC305環(huán)氧樹脂錫膏（又叫錫膠）FSA-305產(chǎn)品物理性能參數(shù)表為例：
深圳福英達(dá)環(huán)氧錫膠FSA-305物理參數(shù)（截取部分錫膏數(shù)據(jù)，如需了解詳情，歡迎聯(lián)系我們獲取）
1. 錫膏外觀。正常錫膏通常成淺灰色
2.明確錫膏中金屬填料類型。錫膏中金屬填料在錫膏焊接中起主導(dǎo)作用，因此必須根據(jù)焊接條件及使用條件明確選用何種合金填料類型的錫膏產(chǎn)品。
3.錫膏金屬填料粒徑。在電子產(chǎn)品組裝中，不同的焊盤尺寸和元器件引腳間距，應(yīng)選擇不同尺寸的錫膏焊料合金粉。
由于電子設(shè)備技術(shù)的發(fā)展日新月異，元器件及封裝已越來越小型化、精密化，SMC從3216到1005、0603、0402、0201、01005、008004、006003、004002。元器件越精密，尺寸越小，模板和焊盤的尺寸越小，要求焊錫膏的顆粒度越小，以便使焊錫膏在印刷壓力下能順利地通過模板開口，印刷到PCB焊盤上。
錫膏焊料合金的粒度和表面氧化程度對(duì)焊膏的性能影響很大。目前精密封裝使用的焊膏焊料顆粒度為T6(5-15um)、T7(2-11um) 及 T8(2-8um)。顆粒度大的焊錫膏容易堵塞模板，影響焊膏的可印刷性，不適合微小間距的PCB的印刷，但價(jià)格相對(duì)便宜些。顆粒度小的焊膏印刷性較好，但容易出現(xiàn)焊膏塌陷，尤其是印刷厚度較大的情況下，而且制作工藝要求高，價(jià)格也貴。因此，在實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)參照PCB上IC引腳間距和成本，合理地選擇焊錫膏的顆粒度大小。
4.錫膏金屬填料熔點(diǎn)
錫膏中金屬填料的熔點(diǎn)決定了回流的峰值溫度
5.錫膏中金屬填料比例
錫膏中金屬填料比例影響錫膏產(chǎn)品的抗坍塌性等錫膏特性
6. 錫膏比重
7. 錫膏粘度
錫膏粘度影響錫膏黏著性等使用特性
8. 錫膏觸變指數(shù)
錫膏觸變指數(shù)影響錫膏印刷性能
9.鹵素含量
鹵素含量影響錫膏可應(yīng)用的范圍，目前很多國(guó)家要求錫膏符合RoHS等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)
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