定制封裝焊料

噴印錫膏

噴印超微錫膏

通過錫膏噴印機將錫膏以噴印的方式，無接觸地精確地分布到焊盤上的技術稱為錫膏噴印技術，其使用的錫膏稱為噴印錫膏。噴印錫膏適用于攝像頭模組、FPC柔性電路板、熱敏器件、MEMS微機電系統等不便于使用印刷或點膠工藝的小批量生產中。

噴印錫膏要有非常好的觸變性、流變性等粘度特性和潤濕性等其他性能。

噴印錫膏是一種專門適用于噴印工藝的高端錫膏焊料，噴印技術是一種無鋼網焊料涂布技術。它為電路板組件的焊膏印刷和點膠提供了一個全新的工藝方法。專門的噴射器結構在基板上方以極高的速度噴射錫膏，是一種完全無接觸焊盤的技術，類似于噴墨打印機。能夠滿足基板復雜度日益提高的要求和最高的質量要求，用戶能夠控制每一個元件引腳所需的焊膏容量，以保證獲得最佳的焊點質量。非常適用于凹凸不平結構復雜基板以及TFT工藝的錫膏涂布，可實現點、線、面的錫膏圖案。

噴射錫膏的特點

物理性質

技術指標

使用方法

包裝信息

產品系列

FTD-574

FTD-305

FTD-901

噴射型錫膏的特點

a 球形度良好、粒度分布窄的焊錫粉：保證錫膏噴射的流暢性，不堵針頭；

b 良好的觸變性、流變性：保證錫膏噴射的流暢性，更好地控制錫膏的噴射量；

c 適中的粘度特性和良好的潤濕性：利于錫膏點形狀保持，消除拉尖等不良；

d 總體而言，噴射型錫膏是一種使用靈活、快捷的焊接產品，適用于構復雜基板以及TFT工藝的錫膏涂布，可實現點、線、面的錫膏圖案。

畫板 1.jpg

物理特性
金屬填料熔點：139℃、219℃、245℃	顏色：淺灰色
金屬填料比例：85%（典型值）	粘度：L低
觸變指數：0.5（典型值）

技術指標
鹵素含量：零鹵/無鹵 J-STD-004B	助焊劑類型：R0L1
坍塌試驗：合格 J-STD-005	潤濕性：合格 J-STD-005
銅板腐蝕性：合格 J-STD-004	殘留物干燥度：合格
錫球測試：合格 J-STD-005	鉻酸銀紙測試：合格 J-STD-004

使用方法

1、涂布方式：錫膏噴射；

2、建議采用回流焊接固化；

3、Fitech提供回焊溫度曲線供參考，可作為使用者尋找在不同制程應用之最佳曲線的基礎。

4、實際溫度設定需結合產品性質、支架大小、芯片分布狀況及特點、設備工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗，以確保曲線的最佳化；

5、本型號系列錫膏除可采用上述“升溫-保溫”型加熱方式外，也可采用“逐步升溫”型加熱方式；

6、錫膏最佳使用環境溫度為20-25℃，相對濕度40-60%RH，錫膏過回流焊務必通入氮氣，氧濃度低于1000ppm。

包裝信息

1. 包裝

噴射型：EFD針筒10g/5cc、30g/10cc包裝，可按客戶要求進行包裝，運輸時采用冰袋、泡沫箱+紙箱包裝。

2. 運輸儲存

運輸條件：冰袋冷藏運輸

儲存條件：收到后應盡快將其放進冰箱儲存，建議儲存溫度為0~10℃。溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性

工藝	合金組成	粉末粒徑	焊劑類型	清洗類型
噴射	SAC305	T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) T9 (1-5μm)	無鹵素(Cl+Br<1500 ppm)	免洗 / 水基清洗


	Sn42Bi57.6Ag0.4	T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) T9 (1-5μm)	無鹵素(Cl+Br<1500 ppm)	免洗 / 水基清洗


	Sn90Sb10	T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) T7 (2-11μm)	無鹵素(Cl+Br<1500 ppm)	免洗 / 水基清洗