低α無鉛焊料是深圳市福英達工業技術有限公司開發的具有低α粒子計數的無鉛焊料，低α焊料可有效降低系統軟錯誤發生率，適用于SiP高密度封裝、芯片倒裝（Flip Chip）等對系統可靠性有較高要求的封裝工藝。
集成電路封裝為集成電路芯片提供了機械與電氣連接，同時為集成電路芯片提供了物理保護，使集成電路芯片有一個穩定可靠的運行環境。隨著封裝技術發展，各種先進封裝技術如SiP系統級封裝、SOC系統級芯等封裝技術得以更廣泛應用。隨之而來的是芯片小型化、良率、成本等對封裝材料提出的一系列新的挑戰。
深圳福英達工業技術有限公司為各領域集成電路封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
低α無鉛焊料是深圳市福英達工業技術有限公司開發的具有低α粒子計數的無鉛焊料，低α焊料可有效降低系統軟錯誤發生率，適用于SiP高密度封裝、芯片倒裝（Flip Chip）等對系統可靠性有較高要求的封裝工藝。
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