集成電路封裝為集成電路芯片提供了機械與電氣連接，同時為集成電路芯片提供了物理保護，使集成電路芯片有一個穩定可靠的運行環境。隨著封裝技術發展，各種先進封裝技術如SiP系統級封裝、SOC系統級芯等封裝技術得以更廣泛應用。隨之而來的是芯片小型化、良率、成本等對封裝材料提出的一系列新的挑戰。
深圳福英達工業技術有限公司為各領域集成電路封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
低α高鉛焊料系列，是深圳市福英達工業技術有限公司開發的高鉛低α粒子計數的焊料產品。包括Sn5Pb92.5Ag2.5及Sn5Pb95兩種合金。適用于對焊接溫度、焊接強度、焊接可靠性有較高要求的高密度封裝、芯片倒裝等封裝工藝。
封裝材料放射出微量的α粒子會造成軟性錯誤，對微型化的高可靠性裝置產生不利影響，因此要求封裝材料必須具有低α粒子計數。福英達低α產品包含Sn5Pb92.5Ag2.5、Sn5Pb95等合金，粒徑型號為T3、T4、T5、T6。該低α高鉛焊料系列具有錫粉球形度好、粒度分布窄、氧含量低、化學純度高等優點，滿足α粒子放射規格要求，并可提供客制化開發服務。
產品：
1. RoHS 豁免產品，高可靠性產品。
2. 低α放射粒子，滿足放射規格要求。
3. 提供T3~T6不同尺寸型號焊粉，滿足不同間距良好的印刷性能要求。
4. 錫粉具有良好的球形度和粒度分布性能，氧含量低。
5. 錫粉Coating處理，抗氧性能好，焊料穩定性好。
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產品
