水洗助焊劑是一種在電子焊接過程中廣泛應用的助焊劑，它可以提高焊料的潤濕性能，防止氧化，并在焊接后用水清洗殘留物。
水洗助焊劑的最大特點是助焊劑組分在水中溶解度大、活性強、助焊性能好，焊后殘留物易溶于水，因此可以直接采用水作為清洗溶劑。不消耗ODS和VOC，降低了環境污染和安全風險。
細間距助焊劑是在微電子與半導體生產、裝配、封裝時使用的助焊材料。適用于晶圓凸點焊接、芯片蒸鍍焊接、BGA、SiP、CSP、MicroLED封裝、模組集成電路等領域的高精密、高可靠封裝。
水洗助焊劑是一種在電子焊接過程中廣泛應用的助焊劑，它可以提高焊料的潤濕性能，防止氧化，并在焊接后用水清洗殘留物。
水洗助焊劑的最大特點是助焊劑組分在水中溶解度大、活性強、助焊性能好，焊后殘留物易溶于水，因此可以直接采用水作為清洗溶劑。不消耗ODS和VOC，降低了環境污染和安全風險。
FWF-5200 是一款零鹵水洗型助焊劑，無飛濺，焊接活性優，在線工作時效長，黏著力好，水清洗性能優良，完全無鹵素，適用于高精度、高可靠性微電子封裝。
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