高溫無鉛錫膏（多次回流高溫錫膏）：是合金熔點較高的無鉛錫膏。熔點溫度245℃-260℃以上，適合功率半導體封裝及微電子封裝多次回流焊接的錫膏產品。福英達二次回流錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的高熔點合金焊粉及優良無鹵助焊劑配制的優質錫膏，滿足 RoHS 環保的標準。本產品粒徑涵蓋T4-T6、T8，分別可實現印刷與點膠工藝。FH-260合金以鉍元素為基礎添加增強型微納米顆粒合成，成功替代高鉛類錫膏，并滿足 RoHS 環保的標準，熔點高達260℃以上，可滿足客戶某些特殊場景的應用。可提供不同錫粉粒徑和不同的金屬含量，以滿足客戶不同的產品和工藝需求。
超 微 印 刷 錫 膏 的 特 點 |
b 粉末粒徑均勻：焊粉顆粒的分布范圍窄，焊粉顆粒大小更加均勻； c 一致性好：錫膏印刷、點膠更加均勻穩定，錫量、高度更易控制； d 適合微間距焊接：超微印刷錫膏適合焊盤間距微小的應用場合，提高可靠性和良率； e 適用于無鉛封裝多次回流中的第一次回流。 |
物 理 特 性 | |
| 顏色：淺灰色 |
| 粘度：L低、M中、H高 |
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技 術 指 標 | |
鹵素含量：無鹵 J-STD-004B | 助焊劑類型：ROL1 |
坍塌試驗：合格 J-STD-005 | 潤濕性：合格 J-STD-005 |
銅板腐蝕性：合格 J-STD-004 | 殘留物干燥度：合格 |
錫球測試：合格 J-STD-005 | 鉻酸銀紙測試：合格 J-STD-004 |
使 用 方 法 |
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包 裝 信 息 |
1. 包裝 印刷型：500g/罐，250g/罐，可按客戶要求進行包裝，寬口型塑膠（PE）瓶包裝，并蓋上內蓋密封封裝，送貨時可用泡沫箱盛裝。 點膠型：EFD針筒10g/5cc、30g/10cc包裝，可按客戶要求進行包裝，運輸時采用冰袋、泡沫箱+紙箱包裝。 2. 運輸儲存 運輸條件：冰袋冷藏運輸 儲存條件：收到后應盡快將其放進冰箱儲存，建議儲存溫度為0~10℃。溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性 |
工 藝 | 合 金 組 成 | 粉 末 粒 徑 | 焊 劑 類 型 | 清 洗 類 型 |
| 印刷 | Sn90Sb10 | T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
| 點膠 | Sn90Sb10 | T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) T8 (2-8μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
FTD-901系列的錫膏產品采用球形度好、粒度均勻、氧含量低的SnSb10合金焊粉，同優良免清洗型的助焊劑產品利用冶金學與化學結構調配和制作的高溫焊料。焊接前黏著力好，焊接過程中溶劑揮發少，焊接后無錫珠產生，爬錫效果好，殘留物少，坍塌性能好。為滿足市場對耐高溫的微電子器件組裝與精密焊接需求而開發的產品。該產品具有耐高溫和散熱性能，改善空洞率與金屬間化合物的強度及導電率等。
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產品
