1. 產品類型：無鉛錫膏
2. 助焊劑：松香樹脂；免洗、水洗、水基清洗；
3. 適用于：Mini LED 中溫封裝，或二次回流焊，合金熔點217-219℃；
4. 焊料尺寸：T6-T9(1-5um)；
5. 優點：廣泛使用，工藝成熟，可選類型多，可靠性較高，粒徑小；
6. 缺點：與SnPb共晶焊料相比回流溫度高；
7. 工藝：印刷、點膠、針轉移、噴錫；
8. 氮氣保護下回流（回流氧含量<=100ppm)
1. 產品類型：無鉛錫膏
2. 助焊劑：松香樹脂；免洗、水洗、水基清洗；
3. 適用于：Mini LED 中溫封裝，或二次回流焊，合金熔點217-219℃；
4. 焊料尺寸：T6-T9(1-5um)；
5. 優點：廣泛使用，工藝成熟，可選類型多，可靠性較高，粒徑小；
6. 缺點：與SnPb共晶焊料相比回流溫度高；
7. 工藝：印刷、點膠、針轉移、噴錫；
8. 氮氣保護下回流（回流氧含量<=100ppm)
特性：
1. FWS-305L型號適用于激光快速焊接，無飛濺。
2. 觸變性好，粘度合適，可采用噴印、針轉移、點膠、印刷等方式。
3. 化學活性好，爬錫效果優。
4. 具有良好的可水洗性能。
5. 符合RoHS、無鹵環保規范要求。
產品特性及優勢：
1. 良好的水清洗性能，滿足高可靠性要求；
2. 良好的潤濕性能；
3. 具有優良的印刷性能，適用于微凸點和窄間距細微元器件封裝；
4. 良好的抗坍塌性能；
5. 觸變性好，粘度合適，可采用噴印、針轉移、點膠、印刷等方式；
6. 化學活性好，爬錫效果優；
7. 符合RoHS、無鹵環保規范要求。
特性：
1. 導熱、導電性能強于導電銀膠。
2. 采用窄分布超微粉，錫膏下錫性能穩定，抗坍塌性好，適合窄間距封裝。
3. 化學活性好，無錫珠，爬錫效果優。
4. 操作簡單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
5. 觸變性好，粘度合適，穩定性好，不分層，工作壽命長。
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產品
