功率半導(dǎo)體器件又稱為電力電子器件（Power Electronic Device），主要用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路方面大功率的電子器件。 電力電子是現(xiàn)代科學(xué)、工業(yè)和國防的重要支撐技術(shù)，功率器件是電力電子技術(shù)的核心和基礎(chǔ)。如果用人體組成來比喻的話，電力電子器件就相當(dāng)于人體的心血管和四肢，負(fù)責(zé)為人體活動(dòng)提供能力和承擔(dān)執(zhí)行的功能。功率器件有晶閘管、GTO、GTR、Power MOSFET、IGBT、IGCT等類型，廣泛應(yīng)用于先進(jìn)能源、電力、先進(jìn)裝備制造、交通運(yùn)輸、激光、航空航天、艦船、現(xiàn)代武器裝備、環(huán)境保護(hù)前沿科學(xué)等諸多領(lǐng)域。電力電子器件經(jīng)常工作在高壓、高頻、高溫的條件下，因此對其封裝的可靠性，尤其是電氣絕緣可靠性提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)
深圳福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司為各領(lǐng)域功率器件封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
特性：
1. 導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能強(qiáng)于導(dǎo)電銀膠。
2. 采用窄分布超微粉，錫膏下錫性能穩(wěn)定，抗坍塌性好，適合窄間距封裝。
3. 化學(xué)活性好，無錫珠，爬錫效果優(yōu)。
4. 操作簡單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
5. 觸變性好，粘度合適，穩(wěn)定性好，不分層，工作壽命長。
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