金錫焊膏是目前市場上可靠性最高的微電子與半導體焊接材料之一。適用于軍工領域、航空航天領域、醫療設備領域的半導體與微電子器件的高可靠性封裝、大功率器件的高導熱封裝、SiP系統級封裝。由于Au的金屬特性，金錫焊膏具有非常多的優異焊接特性和非常高的焊接后可靠性。
深圳福英達工業技術有限公司生產的FH-280系列共晶金錫焊膏中的金錫合金由80%wt的Au和20%wtSn共晶生成（Au80Sn20)。FH-280本身的優良特性加上深圳福英達先進制粉技術的加持，使得深圳福英達FH-280金錫焊膏具有高抗拉、耐腐蝕、熱蠕變性能優異、與其他貴金屬兼容、導電性優異、導熱性優異等等一系列優勢。FH-280系列金錫錫膏熔點280°C。粒徑涵蓋T3-T6, 支持印刷工藝和點膠工藝。
