集成電路封裝為集成電路芯片提供了機(jī)械與電氣連接，同時(shí)為集成電路芯片提供了物理保護(hù)，使集成電路芯片有一個(gè)穩(wěn)定可靠的運(yùn)行環(huán)境。隨著封裝技術(shù)發(fā)展，各種先進(jìn)封裝技術(shù)如SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、SOC系統(tǒng)級(jí)芯等封裝技術(shù)得以更廣泛應(yīng)用。隨之而來(lái)的是芯片小型化、良率、成本等對(duì)封裝材料提出的一系列新的挑戰(zhàn)。
深圳福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司為各領(lǐng)域集成電路封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
特性：
1. 無(wú)鉛無(wú)銀焊料，避免銀遷移現(xiàn)象。
2. 采用T6~T9超微焊粉，滿足微間距良好的印刷性能要求。
3. 合金焊點(diǎn)光亮，SN100C焊點(diǎn)可靠性與SAC305相當(dāng)。
4. 良好的潤(rùn)濕性和可焊性。
5. 環(huán)保無(wú)鹵，可選擇免清洗和水洗型號(hào)。
6. 超微粉Coating處理，抗氧性能好，焊料穩(wěn)定性好。
我們的工程師將很樂(lè)意解答你的問(wèn)題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chǎn)品
