超微錫膏指錫膏中合金焊粉的顆粒粒徑為6號粉、7號粉、8號粉、9號粉以及10號粉的錫膏產品。隨著微電子與半導體行業不斷的發展，芯片尺寸越來越小，封裝密度越來越高，傳統T4及以上的錫膏產品已經很難滿足微電子與半導體封裝的要求，封裝中使用的錫膏產品正一步步“超微化”。
印刷錫膏是一種通過鋼網開孔脫模接觸錫膏而印置于基板焊盤上的錫膏。印刷錫膏廣泛應用在SMT以及半導體封裝工藝上，是電子組裝行業最流行的一種工藝所需要的焊料。
好的印刷錫膏要求下錫脫模性能好，鋼網在線時間長，坍塌性能好，有較好的觸變性能。
超微錫膏（T6及以上）由于其合金粉末粒徑細小，因此超微錫膏合金比較面積非常大，因與空氣接觸的面積大大增加，導致更容易被氧化。
具體體現在印刷錫膏工藝中表現為：隨著印刷的進行，含氧量控制不足的錫膏會被空氣中的氧氣逐漸氧化而出現黏度、觸變性的劇烈變化，導致工藝不穩定，進而影響可靠性。
合理控制超微錫膏合金粉末含氧量，進而保證印刷錫膏的工藝穩定性是控制超微錫膏質量的關鍵之一。
超 微 印 刷 錫 膏 的 特 點 |
b 粉末粒徑均勻：超微印刷錫膏中焊粉顆粒的分布范圍窄，焊粉顆粒大小更加均勻； c 一致性好：在小面積開孔印刷時，超微印刷錫膏印刷點更加均勻穩定，錫量、高度更易控制； d 適合微間距焊接：超微印刷錫膏適合焊盤間距微小的應用場合，提高可靠性和良率。 e 總體而言，超微印刷錫膏是一種先進、高效、可靠的焊接產品，適用于對封裝尺寸要求較高的電子元器件的焊接生產過程。 |
物 理 特 性 | |
| 顏色：淺灰色 |
| 粘度：M中、H高 |
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技 術 指 標 | |
鹵素含量：零鹵/無鹵 J-STD-004B | 助焊劑類型：ROL1 |
坍塌試驗：合格 J-STD-005 | 潤濕性：合格 J-STD-005 |
銅板腐蝕性：合格 J-STD-004 | 殘留物干燥度：合格 |
錫球測試：合格 J-STD-005 | 鉻酸銀紙測試：合格 J-STD-004 |
使 用 方 法 |
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包 裝 信 息 |
1. 包裝 印刷型：500g/罐，250g/罐，可按客戶要求進行包裝，寬口型塑膠（PE）瓶包裝，并蓋上內蓋密封封裝，送貨時可用泡沫箱盛裝。 點膠型：EFD針筒10g/5cc、30g/10cc包裝，可按客戶要求進行包裝，運輸時采用冰袋、泡沫箱+紙箱包裝。 2. 運輸儲存 運輸條件：冰袋冷藏運輸 儲存條件：收到后應盡快將其放進冰箱儲存，建議儲存溫度為0~10℃。溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性 |
工 藝 | 合 金 組 成 | 粉 末 粒 徑 | 焊 劑 類 型 | 清 洗 類 型 |
| 印刷 | SAC305 | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) T9 (1-5μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
| SnAgCuNi | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) 定制 | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| SnCu0.7X | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| SnBiAg | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) T9 (1-5μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| SnBiAgX | T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| FH-260 | T4 (20-38μm) T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| Sn90Sb10 | T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
深圳福英達焊料粒徑集中度遠超行業標準
Type 7 (2~11μm) | Type 8 (2~8μm) | Type 9 (1~5μm) | |||||||
Size/μm | 11+ | 11-2 | 2- | 8+ | 8-2 | 2- | 5+ | 5-1 | 1- |
Fitech | ≤1 | ≥94 | ≤5 | ≤1 | ≥94 | ≤5 | ≤5 | ≥90 | ≤5 |
JIS Z3284 | ≤1 | ≥80 | ≤10 | ≤1 | ≥80 | ≤10 | Not Yet | ||
J-STD-005A | ≤1 | ≥80 | ≤10 | Not Yet | Not Yet | ||||
Fitech mLEDTM1370 低溫超微無鉛錫膏、Fitech mLEDTM1550 中溫超微無鉛錫膏在實際應用中體現出優異的印刷性、脫模轉印性、形狀和穩定保持性及足量且均勻的印刷量。長時間印刷后無錫珠、橋連缺陷。
Bump formulation on Φ=80μm pad ( Product: Fitech mLEDTM1550 Photo: by SEM/Microsope )
連續印刷8小時
清洗前后外觀對比
基于Fitech的錫膏產品
Fitech mLEDTM 1370/1550 可水基清洗無鉛超微錫膏可提供最小 60/70μm 的錫膏點，可為最小3.5*6mil芯片提供可靠焊接效果。如需更小焊點可選用Fitech 9號錫膏。
深圳福英達焊料粒徑集中度遠超行業標準
Type 7 (2~11μm) | Type 8 (2~8μm) | Type 9 (1~5μm) | |||||||
Size/μm | 11+ | 11-2 | 2- | 8+ | 8-2 | 2- | 5+ | 5-1 | 1- |
Fitech | ≤1 | ≥94 | ≤5 | ≤1 | ≥94 | ≤5 | ≤5 | ≥90 | ≤5 |
JIS Z3284 | ≤1 | ≥80 | ≤10 | ≤1 | ≥80 | ≤10 | Not Yet | ||
J-STD-005A | ≤1 | ≥80 | ≤10 | Not Yet | Not Yet | ||||
Fitech siperiorTM1550 中溫超微無鉛錫膏在實際應用中體現出優異的印刷性、脫模轉印性、形狀和穩定保持性及足量且均勻的印刷量。長時間印刷后無錫珠、橋連缺陷。
Bump formulation on Φ=70μm pad ( Product: Fitech siperiorTM1550 Photo: by SEM/Microsope )
連續印刷8小時
Products: Fitech siperiorTM 1550
清洗前后外觀對比
基于Fitech的錫膏產品
Fitech siperiorTM 1550/1565 可水基清洗無鉛超微錫膏可提供最小 70/50μm 的錫膏點，提供Low α及Ultra low α版本，可穩定用于μBGA預置。
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產品
