超微錫膏指錫膏中合金焊粉的顆粒粒徑為6號粉、7號粉、8號粉、9號粉以及10號粉的錫膏產品。隨著微電子與半導體行業不斷的發展，芯片尺寸越來越小，封裝密度越來越高，傳統T4及以上的錫膏產品已經很難滿足微電子與半導體封裝的要求，封裝中使用的錫膏產品正一步步“超微化”。
物 理 特 性 | |
| 顏色：淺灰色 |
| 粘度：L低 、M中、H高 |
| 粒徑：2-8μm |
技 術 指 標 | |
鹵素含量：零鹵/無鹵 J-STD-004B | 助焊劑類型：R0L1 |
坍塌試驗：合格 J-STD-005 | 潤濕性：合格 J-STD-005 |
銅板腐蝕性：合格 J-STD-004 | 殘留物干燥度：合格 |
錫球測試：合格 J-STD-005 | 鉻酸銀紙測試：合格 J-STD-004 |
工 藝 | 合 金 組 成 | 粉 末 粒 徑 | 焊 劑 類 型 | 清 洗 類 型 |
| 印刷 | SAC305 SnBiAg | T9 (1-5μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
| 點膠 | SAC305 SnBiAg | |||
| 噴射 | SAC305 SnBiAg |
FTD-574 系列低溫錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的福英達 SnBiAg合金焊粉 及優良零鹵助焊劑配制的優質錫膏，焊接過程中很少溶劑揮發，焊接后無錫珠產生殘留少，為低溫焊接的理想材料，非常適用于低溫度元器件的貼片，其潤濕性好，焊點光亮飽滿。
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