無鉛錫膏從工業應用角度來看應具備哪些基本要求?
目前，無鉛錫膏代用品還沒有得到普遍認可的一套規范，從工業應用的角度，歸納了以下幾種無鉛錫膏的基本技術及應用要求：
(1)價格：很多廠家都要求無鉛錫膏的價格不能超過Sn37Pb，但是無鉛代用品的成本都比Sn37Pb高25%。當選用無焊條和焊絲時，金屬成本是首要的因素；而制作焊膏時，由于工藝成本在整體生產成本中的比重相對較大，因此對金屬的價格就比較不敏感了。
(2)熔點：根據生產商要求，普通低溫無鉛錫膏的固相溫度為139℃，以滿足電子設備的低溫焊接溫度要求；低溫無鉛錫膏最高液相溫度取決于具體應用。
金錫錫膏等高溫無鉛錫膏的液相溫度在280℃以上。
一般要根據所使用的無鉛錫膏選擇回流溫度，可避免出現較高的再流焊溫度是最理想的，由于這種方法可以將損壞部件的損壞程度減至最低，減少對特殊部件的需求，并可使PCB的變色和產生翹曲的程度最小化，避免焊盤和導絲過度氧化。
(3)高導電：這是電子連接中不帶鉛錫膏的基本要求。
(4)導熱性好：為散發熱能，無鉛錫膏所形成的焊點必須具有快速傳熱能力。
(5)固-液共存溫度范圍：無鉛錫膏中的非共晶合金在液相溫度與固相溫度之間的一定溫度范圍內凝固。許多冶金專家建議，這一范圍應控制在10℃以內，以形成良好的焊點，并減少缺陷。若無鉛錫膏合金的凝固溫度范圍較大，容易出現焊點開裂，導致設備過早損壞。
(6)低毒性：無鉛錫膏的合金成分必須是無毒的，這一點要求無鉛錫膏合金可以排除鎘、鉈和汞；有些則要求不能使用由有毒物質提煉的副產品，例如鉍，因為它們主要來自從鉛精煉的副產品。
7)有很好的潤濕性：在現有設備和免清洗型助焊劑的情況下，無鉛錫膏應該有足夠的潤濕。對于SMT回流焊來說，由于回流焊爐的惰性處理費用較高，所以無鉛錫膏合金更適合在空氣中進行回流焊。然而，在半導體工業中，無鉛錫膏焊接可靠性越來越高，在進行無鉛錫膏回流工藝時，惰性氣體保護是必不可少的。
(8)良好的物理性能(強度、拉伸、疲勞等)：無鉛錫膏合金必須能提供足夠的機械強度和可靠性。并且在通孔裝置上不會產生凸起的角焊縫(尤其是對于具有較大固液溫度范圍的合金)。
(9)生產的可重復性/熔點的一致性：電子裝配過程是一個大規模制造過程，需要保持高的重復和一致性。當大量生產過程中，一些無鉛錫膏的合金成分無法重復制造，或由于成分改變，它們的熔點在批量生產中發生較大變化，則無法加以考慮。
(10)焊點外觀：無鉛錫膏焊接點外觀應接近錫/鉛焊料，盡管這不是技術性要求，但這是接受和執行替代方案對無鉛錫膏的實際需求。
(11)供應能力：首先要考慮無鉛錫膏所用材料是否有足夠的供應來源；從技術角度來看，銦是一種比較特殊的材料，但考慮到全球供應的能力，人們很快會把它完全排除在外。
(12)與鉛相容性：由于短期內鉛仍可能被用于某些元件接線盒或PCB焊盤，因此無鉛錫膏應與鉛兼容。一些含鉛合金的熔點很低，會使焊接強度大大下降。
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