激光焊接錫膏是用于激光焊接中的錫膏產品。適用于攝像頭模組、FPC柔性電路板、熱敏器件、MEMS微機電系統等一定要局部加熱焊接的場景。激光焊接為局部焊接工藝，其加熱速度快、冷卻速度快，要求激光錫膏在極端的焊接時間內不炸錫、不飛濺、不產生錫珠且潤濕性好。
深圳福英達工業技術有限公司的激光錫膏產品在滿足快速焊接的同時，無炸錫、飛濺、錫珠問題，保證焊接可靠性。無鹵配方滿足ROSH標準。
MEMS ( Micro Electron Mechanical System) 微機電系統指包含微傳感器、執行器、信號處理、機械結構等器件于一體的微型器件和系統。種類包括光學感知、環境感知、位移感知、聲學感知、通信網聯、交互識別等等。產品包括加速計、陀螺儀、微型麥克風等、射頻MEMS、壓力傳感器、微型流量計等。應用在智能手機、電腦和平板、智能電視、智能遙控、游戲設備、機器人、智能穿戴（包括智能手表、主動降噪耳機）、智能家居、智能建筑、物聯網、汽車、運輸、工業、醫療健康、智慧城市、軍事等領域。與集成電路封裝不同，MEMS種類繁多，且帶有腔體和微機械結構，因此對封裝材料提出了更多的要求。MEMS 封裝通常分為裸片級封裝（Die Level）、器件級封裝（Device Level）、硅圓片級封裝（Wafer Level Packagking）、單芯片封裝（Single Chip Packaging）和系統級封裝（System in Package）。
深圳福英達工業技術有限公司為各領域MEMS微機電系統封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
激光焊接錫膏是用于激光焊接中的錫膏產品。適用于攝像頭模組、FPC柔性電路板、熱敏器件、MEMS微機電系統等一定要局部加熱焊接的場景。激光焊接為局部焊接工藝，其加熱速度快、冷卻速度快，要求激光錫膏在極端的焊接時間內不炸錫、不飛濺、不產生錫珠且潤濕性好。
深圳福英達工業技術有限公司的激光錫膏產品在滿足快速焊接的同時，無炸錫、飛濺、錫珠問題，保證焊接可靠性。無鹵配方滿足ROSH標準。
特性：
1. FWS-305L型號適用于激光快速焊接，無飛濺。
2. 觸變性好，粘度合適，可采用噴印、針轉移、點膠、印刷等方式。
3. 化學活性好，爬錫效果優。
4. 具有良好的可水洗性能。
5. 符合RoHS、無鹵環保規范要求。
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產品
