如何減少錫膏在回流焊、波峰焊接中錫珠出現的幾率-錫膏選擇
錫珠和錫球現象是表面貼裝工藝的主要缺陷之一，對于SMT來講是一個復雜而棘手的問題，要將其徹底消除，是十分困難的。
一、錫珠的危害
常見的有大約0.2mm~0.4mm之間的焊珠，或者有些超過了這個范圍，他們大多集中于片狀阻容元件周圍。錫珠和錫球的存在，不僅影響到電子產品的外觀，而且給產品質量帶來隱患。由于現代印刷電路板元件密度大，間距小，使用過程中錫珠容易脫落，造成元件短路，影響電子產品的品質。所以，弄清其成因，并對其進行有效的控制，就顯得十分重要。
二、錫膏產生錫珠的原因
一般而言，錫珠的產生原因是多方面的。印刷錫膏的厚度，錫膏成分和氧化程度，模板的制作和開口，焊膏吸水與否，元件貼裝壓力，元器件和焊盤的焊接性能，再流焊溫度的設置，外部環境的影響都可能是焊接錫珠的原因。
那么焊珠的產生原因和解決辦法有哪些呢？
錫膏的選擇直接影響焊接質量。焊錫膏中的金屬含量、焊膏的氧含量、焊錫膏中合金焊料的粒度、焊膏印刷的厚度等因素都會影響焊珠的生產。
1、焊膏中金屬含量。通常錫膏產品中金屬合金的質量百分比為88%~92%，錫膏體積占比約為50%。隨著金屬含量的增加，焊錫膏的粘度增大，這可以有效抑制預熱過程中蒸發所產生的力。此外，金屬含量的增加，使得金屬粉末排列得很緊，在熔化時，可以更好地結合而不會被吹散。另外，金屬含量的增加還會減少焊膏印后的“塌陷”，從而不容易產生焊珠。
2、焊膏中的金屬氧化物含量。通常來講，焊錫膏含氧量越高，焊接時的結合阻力越大，焊膏與焊盤間的越不容易潤濕，可焊接性能越差。試驗結果表明：錫珠產生率與金屬粉的氧化程度成正比。一般而言，焊錫膏一般氧含量和最高氧含量分別不應高于0.05%和0.15%。
3、錫膏內金屬粉末顆粒大小。焊接過程中錫膏合金尺寸越小，焊膏合金總表面積越大，導致較細粉體的氧化程度增加，使錫珠產生現象加劇。試驗結果表明：選擇粒度越小的焊膏越容易產生錫珠。
深圳福英達超微錫膏合金焊粉尺寸及氧含量
隨著錫膏焊粉粒徑減小，比表面積急劇增大
錫膏焊粉氧含量控制在合理范圍，有效降低錫珠產生幾率
4、錫膏印刷厚度。錫膏印刷后的厚度是印刷的重要參數，一般在0.12-20mm范圍內。過厚的焊膏會引起焊錫膏“塌落”現象，更容易產生錫珠。
5、焊膏中助焊劑的用量和焊劑活性。如果助焊劑的量過大，錫膏更容易局部塌陷，導致焊珠易產生。此外，助焊劑活性小時，助焊劑的去氧能力弱，也容易產生錫珠。免清焊膏的活性比松香焊膏和水溶性焊膏低，因而較易形成焊珠。
另外，焊膏在使用前，一般要冷藏在冰箱內，取出后應使它在室溫下重復恢復后使用，否則，焊膏很容易吸收水分，進而造成錫膏飛濺而形成焊珠。
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