無鉛低溫焊錫膏的成分是什么
一、什么是無鉛低溫焊錫膏
焊錫膏按照是否含鉛主要分為有鉛焊錫膏和無鉛焊錫膏兩大類。近年來由于各國越來越的高環保要求的限制，無鉛焊錫膏的使用已成為大勢所趨。無鉛焊錫膏根據其合金成分、熔點以及使用溫度的不同，人們一般習慣將其分為高溫、中溫、低溫三類。實際上并無標準規定何種熔點或使用溫度范圍的焊錫膏屬于低溫焊錫膏，但一般習慣將熔點為138℃及附近溫度的無鉛錫膏稱作低溫無鉛焊錫膏。
二、為什么使用低溫焊料
在經過回流爐時．PCB上并非每一處的溫度都—致，元器件大小的差異、分布的密集程度的差異都會造成PCB的溫差，較復雜、尺寸較大的PCB會有20℃的峰值溫度差異!此外還要考慮到溫度測量誤差和設備穩定性．累計以上所有差異．在使用錫銀銅SAC305 焊錫膏時，PCB溫度最低點在滿足240℃的最低要求時．最高點的溫度會達到265℃一在某些情況下這有可能超過了元器件的耐溫極限。此外， 即便沒有超過極限溫度．在240℃這樣的溫度和某些工藝下．元器件、焊點也極易被氧化；而且溫度每增高10℃氧化的程度就會劇烈增加。
三、無鉛低溫焊錫膏的成分是什么
低溫無鉛錫膏由低溫無鉛焊粉和助焊劑兩部分組成。最典型的低溫無鉛焊膏是錫鉍合金Sn42Bi58錫膏，其熔點是138℃，是一種常用的用于低溫焊接的無鉛錫膏合金。第二種是錫鉍銀合金Sn42Bi57.6Ag0.4無鉛低溫錫膏。向錫鉍合金中加入少許銀，對Sn42Bi58合金焊點脆性問題有一定程度的改善。
此外，深圳福英達自主研發的低溫高強度焊料（焊錫膏、焊錫膠）FTP-170(/180/200)及FTD-170(/180/200)是采用福英達FL170（\FL180\FL200）低溫合金焊粉（SnBiAgX合金），配以優良零鹵助焊劑配制的優質錫膏。回流峰值溫度170℃(/180℃/200℃)，焊接強度好，是低溫焊接的理想材料，非常適用于低溫度元器件的貼片。
除合金焊粉外，錫膏中的其他成分屬于助焊劑。助焊劑成分多種多樣，主要起到在焊接前保護合金焊粉、焊接過程中去除氧化層、增強潤濕性、可焊性、防止二次氧化等作用。合金焊錫粉和助焊劑都是焊錫膏中不可或缺的重要部分。
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