錫膏常用的焊接加熱方式-福英達錫膏
錫膏常用的焊接加熱方式
錫膏是一種用于電子元器件與印刷電路板（PCB）連接的混合物，主要由錫粉和助焊劑組成。錫膏的焊接加熱方式主要有以下幾種：
回流焊是一種利用熱風或紅外線等加熱方式，將印刷或點注在印制電路板上的錫膏加熱至熔化，使其與元器件和焊盤形成冶金連接的焊接技術?；亓骱傅墓ぞ咄ǔＪ怯杉訜嵩惋L機組成的回流焊爐。回流焊爐可以根據不同的溫度曲線進行控制，以適應不同的錫膏和元器件特性?；亓骱傅膬烖c是可以實現大面積、高密度、高精度的焊接，適用于SMT中的表面貼裝元器件（SMC/SMD）的焊接。
圖1.回流爐外觀
激光焊是一種利用激光束作為熱源，將錫膏局部或微小區域快速加熱至熔化，實現精密焊接的技術。激光焊的工具通常是由激光發生器和聚光鏡組成的激光頭，也稱為激光槍。激光頭可以根據不同的功率和波長進行調節，以適應不同的錫膏和元器件特性。激光焊的優點是可以實現高精度、高效率、低污染的焊接，適用于微型元器件和高密度電路板。
熱壓焊又稱哈巴焊，是一種利用熱壓頭對錫膏施加壓力和溫度，使其與元器件和焊盤同時發生塑性變形和固相擴散，形成冶金鍵合的技術。熱壓焊的優點是可以實現低溫、低應力、高強度的焊接，適用于FPC柔性電路板和薄膜元器件。
圖2.熱壓焊用熱熔機
主要包括電烙鐵和熱風槍加熱。電烙鐵是通過電熱絲加熱烙鐵頭，然后將烙鐵頭接觸到焊點，將錫膏融化形成焊接。
熱風槍則是通過噴射熱風對焊點進行加熱。適用于手工操作或小批量生產中的電子元器件的焊接。手工焊的設備成本相對低廉，易于維護，適用于手工操作或小批量生產中的電子元器件的焊接。
深圳市福英達工業技術有限公司是一家全球領先的微電子與半導體封裝材料方案提供商，福英達錫膏產品球形度好，粒度分布均勻，潤濕性優異，粘度可調，支持多種合金及定制，粒徑涵蓋T2-T10，滿足不同的應用需求。歡迎來電咨詢。
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