無鉛錫膏助焊劑中基體材料和活性劑相結合在回流焊接過程中的作用
關鍵詞：金屬表面,無鉛錫膏,助焊劑,基體,焊料,焊接,漫流,表面,氧化,界面張力
前面提到了無鉛錫膏中基體材料的種類和作用，同時我們知道，在無鉛錫膏助焊劑體系中不止有基體材料，那么下面簡單介紹一下無鉛錫膏助焊劑中基體材料和活性劑相結合，在再流焊接過程中可發揮哪些作用?
(1)除去被焊基體金屬表面的氧化膜。
錫膏助焊劑中的松香在錫膏合金顆粒熔融之前熔融并覆蓋在焊接區域基體金屬的表面上，隨后釋放出活性除去金屬表面的氧化物。錫膏助焊劑中的松香對銅的氧化物的清除作用可用下述化學反應式描述:
2C19H20COOH+Cu2O→2C19H20RCOOCu+H?O
由于松香也是有機酸，作為錫膏基體材料也具有潔凈金屬表面的作用。但因其效果比較弱，故需再在錫膏助焊劑中添加活性物質，目的是為了進一步強化其潔凈作用。
(2)防止焊接基體金屬在加熱過程中二次氧化。
隨著焊接溫度的提高，基體金屬表面的再氧化現象更加嚴重。所以，錫膏助焊劑必須對被凈化的基體金屬表面提供保護。錫膏助焊劑應在整個基體金屬表面形成薄膜，并將基體金屬包裹起來，與空氣隔離，以防止焊接過程中金屬的二次氧化。
(3)降低錫膏焊接時的表面張力。
焊接區域的錫膏助焊劑可以通過促進錫膏漫流來影響表面能量平衡，降低錫膏焊接時的表面張力和接觸角。
γSF>γLF是液體潤濕固體的基本條件。覆蓋著氧化膜的固體金屬表面比起無氧化膜的潔凈表面，表面自由能顯著減小，致使γSF<γLF而出現不潤濕現象。焊接中使用錫膏助焊劑可以清除錫膏合金顆粒和被焊金屬表面的氧化膜，改善潤濕。而且當液態錫膏合金和被焊金屬表面覆蓋了一層助焊劑之后，他們之間的界面張力發生了變化，如圖所示。
液態錫膏合金終止漫流是的平衡方程為
γSF=γLS+γLFcosθ
cosθ=(γSF=γLS)/γLF
γSF-被焊金屬和助焊劑之間的界面張力;
γLF-液態焊料和助焊劑界面上的界面張力;
γLS-液態焊料和被焊金屬之間的界面張力。
由上式可知，要提高錫膏潤濕性(減小θ角)，必須增大γSF或減小γLF及γLS。錫膏助焊劑的作用除了清除被焊金氧化膜使γSF增大外，另一重要作用即為減小液態間的界面張力γLF。
(4)傳熱。
一般被焊接的接頭部都存在不少間隙。這些間隙中的空氣在焊接過程中起到隔熱的作用，因而造成傳熱不良。如果這些間隙充滿焊劑，可以加速傳熱，快速達到熱平衡。
(5)促進液態錫膏合金的漫流。
預加熱后的錫膏助焊劑進入再流區后活性急劇增加，粘度急劇下降，形成了在金屬表面的第二次漫流。并且其在被焊接的金屬表面快速展開。錫膏助焊劑第二次漫流過程形成的漫流力附著在液體焊料上，從而拖動液體金屬的漫流過程。
-End-
深圳福英達是一家集錫膏、錫膠及超微合金焊粉產、銷、研與服務于一體的綜合型錫膏供應商，產品涵蓋超微無鉛錫膏，高/低溫錫膏，固晶錫膏，金錫錫膏等產品，擁有從合金焊粉到應用產品的完整產品線，可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料制造商，是工信部焊錫粉標準制定主導單位，歡迎企業來電咨詢定制。
*免責聲明：除了“轉載”文章，本站所刊原創內容著作權屬于深圳福英達，未經本站同意授權，不得重制、轉載、引用、變更或出版。本文由作者原創，文章內容系作者個人觀點。“轉載”僅為了傳達一種不同的觀點，不代表對該觀點贊同或支持，如有侵權，歡迎聯系我們刪除！
返回列表
