RFID射頻標簽封裝焊料-FACA各向異性導電錫膠介紹
2022-06-22
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RFID射頻標簽封裝焊料-FACA各向異性導電錫膠介紹
RFID（射頻識別）Radio Frequency Identification 技術是物聯網的核心技術。
RFID射頻標簽廣泛應用在防盜、門禁、自動化、零售、醫療、身份識別、防偽、汽車、軍事、資產管理等諸多領域。
RFID射頻標簽一般采用倒裝的封裝方式，將RFID射頻芯片與標簽天線封裝到紙質或PET等材質的基材上。
RFID射頻標簽的封裝過程一般包括：放料、點膠、翻轉貼片、熱壓固化和測試幾個模塊。在這個過程中使用的連接材料一般為各向異性導電膠（ACP）。
深圳市福英達工業技術有限公司FACA-138系列產品，是各向異性導電錫膠低溫焊接材料。
FACA-138采用熔點為139℃的SnBiAg合金作為導電粒子，配合特制載體制備而成的超微各向異性導電錫膠。超微焊粉顆粒使用“液相成型”技術制備。其中合金顆粒粒徑最小可達T10（1-3μm），且分布集中。適合最小焊盤間距為15μm的芯片焊接。適合RFID射頻芯片的封裝焊接。
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