無鉛錫膏如何分類？如何實現無鉛焊料替代有鉛焊料？
無鉛錫膏如何分類？如何實現無鉛焊料替代有鉛焊料？
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產商-深圳福英達是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產、銷、研與服務于一體的綜合型錫膏供應商, 是工信部焊錫粉標準制定主導單位，產品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，7號錫膏、8號錫膏，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫無鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應用產品的完整產品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。
為什么發展無鉛錫膏焊料？
過去電子產品封裝使用的是含鉛焊料，特別是錫鉛共晶合金焊料具有熔點低、潤濕性好、焊點光亮等一系列優點而被廣泛使用。但鉛是一種有毒物質，具備多親和性。鉛可以損壞人的神經系統、造血系統和消化系統；鉛中毒還可能誘發白血病、腎病、心臟病、精神異常等嚴重疾病，對人民健康造成極大危害。
鉛不僅會對水、土壤、空氣造成污染，而且一旦污染將會很難治理。鉛污染治理難度大、周期長并且經費支出巨大。
無鉛錫膏如何分類？
1. 按熔點和焊接溫度分
可分為高溫無鉛錫膏、中高溫無鉛錫膏、低溫無鉛錫膏。深圳福英達將熔點高于240℃的合金無鉛錫膏稱為高溫無鉛錫膏，因為這個熔點的無鉛錫膏可以與SAC系列無鉛錫膏形成溫度梯度、完成多次回流。福英達高溫無鉛錫膏包括FH-280系列無鉛錫膏、FH-260系列無鉛錫膏、FT-901系列無鉛錫膏。將熔點低于180℃的合金無鉛錫膏稱為低溫無鉛錫膏，同樣，這個這個熔點的無鉛錫膏可以與SAC系列無鉛錫膏形成溫度梯度、完成多次回流。福英達高溫無鉛錫膏包括FL-200/180/170系列無鉛錫膏、FT-574系列無鉛錫膏、FACA-138各向異性導電膠等。最后，溫度介于兩者之間稱為中高溫無鉛錫膏，如SAC305系列無鉛錫膏。
2. 按合金類型分
可分為錫銀銅合金無鉛錫膏（SAC）、金錫合金焊膏（Au80Sn20)、錫鉍銀合金無鉛錫膏、錫鉍銅合金無鉛錫膏、錫銻合金無鉛錫膏、錫銦合金無鉛錫膏等等。
3. 按工藝類型分
可分為印刷型無鉛錫膏、點涂（針筒）型無鉛錫膏、噴錫（針筒）型無鉛錫膏、針轉移無鉛錫膏、激光焊接無鉛錫膏等。不同工藝對焊無鉛錫膏特性要求不同。
4. 按是否需要清洗分
可分為免洗型無鉛錫膏、溶劑洗型無鉛錫膏、水洗型無鉛錫膏及可水基清洗型無鉛錫膏。不同工藝對封裝成本、可靠性等方面要求不同，所需無鉛錫膏類型也不同。
5. 專用無鉛錫膏
指針對某個特點的應用場景專門開發的適合該產品或工藝的專用的無鉛錫膏產品。其特點是針對性強，滿足特定領域客戶的工藝需求。如深圳福英達專為Mini LED、Micro LED 新型顯示封裝推出的Fitech mLED? 系列無鉛錫膏。
為什么說全面實現無鉛焊料替代有鉛焊料是一項復雜的系統工程？
由于含鉛焊料在應用中優異的低熔點、潤濕性、可靠性、與高熔點焊料形成溫度梯度等特點，在尋求無鉛焊料替代時容易出現各種問題。
例如目前應用最廣泛的無鉛錫膏焊料SAC系列無鉛錫膏焊料，它的熔點為217-219℃，比錫鉛共晶焊料的183℃高出36℃。更高的回流固化溫度給電子制造工藝及供應鏈帶來了一系列的問題和變數。同時SAC系列無鉛錫膏與錫鉛共晶焊料相比潤濕性也有所不如。
為了實現與錫鉛共晶焊相近的低焊接溫度，人們尋求其他合金，例如錫鉍或錫鉍銀系列合金無鉛錫膏。然而錫鉍或錫鉍銀合金有焊點脆性、機械性能較差等問題。
因此無鉛焊料替代有鉛焊料是一項復雜的系統工程，需要充分了解無鉛焊料替換對制造工藝的影響。其中一些問題需要深入調查與了解：
設計，2. PCB\元器件與消耗品，3. 工藝，4. 設備，5. 質量，6. 成本
深圳市福英達20年以來一直深耕于微電子與半導體封裝材料行業。致力于為業界提供先進的焊接材料和技術、優質的個性化解決方案服務與可靠的焊接材料產品。提供包括COMS封裝錫膏、LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級植球助焊劑、凸點制作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂封裝錫膏錫膠、車用LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、MCU封裝焊料、車載攝像頭封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片系統級封裝錫膏錫膠、存儲芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯網安全芯片封裝焊料、支付芯片系統級封裝焊料、物聯網身份識別封裝焊料、MEMS微機電系統封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專用錫膠、簡化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強度錫膏/錫膠、便于返修的錫膏產品、高性價比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫療設備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫療設備系統級封裝焊料、復雜結構激光焊接錫膏錫膠、精密結構低溫封裝焊料解決方案。以及mLED新型顯示各向異性導電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強度細間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305系列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決方案。
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