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焊點的失效模式有哪些 (5)

研究發現銅焊盤的晶粒大小同樣對焊點可靠性有影響，反映在銅晶粒大小會影響焊盤界面空洞生長速率。空洞積聚成為裂紋并導致焊點斷裂。本文會介紹銅焊盤晶粒大小對焊點的影響。

2022-07-27

焊點的失效模式有哪些 (4)

界面IMC生長是影響焊點跌落性能的重要因素。熱應力作用下錫膏和焊盤的原子相互擴散作用造成了界面IMC生長。

2022-07-25

焊點的失效模式有哪些 (3)

混合使用有鉛和無鉛焊料對焊點可靠性有著潛在影響。舉個例子，當無鉛錫膏和有鉛錫膏搭配使用時會發生向后兼容性。Sn63Pb37錫膏熔點要低于SAC合金，因此焊盤上的Sn63Pb37會先熔化，而SAC焊球仍未熔化。熔化后的Pb會擴散到SAC焊球晶粒邊界，從而產生的焊點性質不穩定且容易失效。

2022-07-21

焊點的失效模式有哪些 (2)

在老化和熱循環過程中，焊點微觀結構粗化和晶粒的取向是影響的焊點失效的重要因素。本文主要討論錫晶粒大小和取向對無鉛焊點熱機械響應和可靠性的影響。

2022-07-20

焊點的失效模式有哪些 (1)

晶界滑動是一種晶粒相互移動，是由于高溫下晶界或與晶界相鄰的晶格區域出現剪切位移，可視為蠕變過程出現的變形機理。晶界滑動會在晶界處生成應力，并使該處出現楔形裂紋。

2022-07-18

超微錫膏

錫膠-環氧錫膏

金錫錫膏

多次回流錫膏

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