PCB板焊盤不上錫和過孔不通的原因有哪些？-深圳福英達
PCB板焊盤不上錫和過孔不通的原因有哪些？
在電子制造與PCB（印刷電路板）生產過程中，焊盤不上錫和過孔不通是常見的工藝缺陷，可能由設計、材料、工藝或環境等多方面因素導致。本文將從技術角度系統梳理這兩類問題的根源，并提供針對性解決方案。
一、焊盤不上錫的五大核心原因
表面污染與氧化
油污、指紋或灰塵：手部接觸或環境粉塵附著會形成絕緣層，阻礙焊錫浸潤。
氧化層：銅箔暴露在空氣中易生成氧化銅，需通過化學沉金（ENIG）、OSP等工藝保護。
解決方案：嚴格無塵車間管理，焊接前采用等離子清洗或化學清洗去除污染物。
焊盤設計缺陷
尺寸過小：焊盤寬度不足導致焊錫無法形成可靠連接。
間距不當：相鄰焊盤間距過近易引發橋接，過遠則導致虛焊。
形狀不合理：異形焊盤（如銳角）可能引發應力集中，影響焊接質量。
解決方案：遵循IPC設計規范，優化焊盤尺寸與布局，必要時增加淚滴設計。
材料兼容性問題
表面處理工藝不匹配：如沉金層過薄、OSP膜過期或噴錫層粗糙度不足。
焊料成分沖突：無鉛焊料與含鉛元件的兼容性差異可能導致潤濕性下降。
解決方案：統一表面處理標準，選擇與焊料匹配的基材和涂層。
焊接工藝參數失控
溫度不足：預熱或焊接溫度過低，焊錫未完全熔化。
時間不當：焊接時間過短導致潤濕不充分，過長則可能損傷元件。
助焊劑失效：助焊劑活性不足或分布不均，無法有效去除氧化物。
解決方案：通過DOE實驗優化回流曲線，定期校準設備參數。
元件引腳問題
引腳氧化或鍍層缺陷：如鍍鎳層過厚或金層過薄。
引腳變形：彎曲或傾斜導致與焊盤接觸不良。
解決方案：加強來料檢驗，采用高精度貼片機確保元件定位精度。
二、過孔不通的四大關鍵誘因
鉆孔工藝缺陷
孔徑偏差：鉆孔尺寸超出設計公差，導致后續電鍍困難。
孔壁粗糙：鉆頭磨損或參數不當造成毛刺，阻礙電鍍液滲透。
解決方案：定期更換鉆頭，優化鉆孔速度與進給率，采用CCD檢測孔徑。
電鍍層質量問題
銅層厚度不足：電鍍時間或電流密度不足，導致孔內銅層覆蓋不均。
孔口凹陷：電鍍液分布不均引發“狗骨效應”，孔口銅厚低于中心。
解決方案：采用脈沖電鍍技術，增加背板導電設計以改善電流分布。
塞孔與樹脂污染
綠油塞孔殘留：未完全固化的樹脂堵塞孔道，影響電鍍液流通。
化學殘留：清洗不徹底導致酸性或堿性物質腐蝕孔壁。
解決方案：優化塞孔工藝參數，增加超聲波清洗環節。
機械應力損傷
分板應力：V-Cut或沖壓分板時產生裂紋，切斷導電路徑。
彎曲變形：PCB受外力彎曲導致過孔斷裂。
解決方案：采用激光分板技術，增加PCB疊層厚度或設計應力釋放槽。
三、綜合解決方案與預防措施
建立DFM（可制造性設計）流程：在設計階段模擬焊接與電鍍過程，提前規避風險。
強化過程控制：通過SPC統計過程控制監控關鍵參數（如溫度、電鍍電流）。
引入AOI與X-Ray檢測：自動化光學檢測焊盤質量，X-Ray透視過孔內部結構。
供應商協同管理：與PCB廠商建立質量協議，明確表面處理、電鍍厚度等標準。總結：焊盤不上錫與過孔不通問題需通過“設計-材料-工藝-檢測”全鏈條管控解決。企業應結合自身產品特點，制定針對性的失效分析（FA）流程，持續優化制造工藝，以提升PCB良率與產品可靠性。
-未完待續-
*免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表對該觀點贊同或支持，如有侵權，歡迎聯系我們刪除!除了“轉載”文章，本站所刊原創內容著作權屬于深圳福英達，未經本站同意授權，不得重制、轉載、引用、變更或出版。
返回列表
