錫膏焊接炸錫的原因及解決方法-深圳福英達
錫膏焊接炸錫的原因及解決方法
錫膏焊接炸錫是指在焊接過程中，高溫烙鐵頭接觸焊錫膏時，焊錫膏瞬間產生劇烈反應，發出炸裂聲并濺出小錫珠的現象。以下是炸錫的主要原因及解決方法：
一、炸錫的主要原因
材料受潮
焊料或PCB受潮：焊錫膏、焊錫絲或PCB板若保存不當，易吸收空氣中的水分。焊接時，水分遇高溫汽化，體積膨脹導致炸錫。
元器件受潮：部分元器件若未密封，可能吸濕，焊接時引發炸錫。
助焊劑問題
用量不當：助焊劑過多或過少均可能影響焊接質量，過多可能導致溶劑揮發、殘留物分解產生氣體。
成分比例異常：助焊劑中若含有揮發性物質或活性劑比例不當，可能在高溫下劇烈反應。
受潮：助焊劑若未密封保存，可能吸收水分，受潮后使用易引發炸錫。
錫膏質量問題
過期或變質：錫膏若超過保質期或儲存條件不當，可能發生化學變化，導致焊接時產生氣體。
回溫不足：錫膏從冷藏環境取出后，若未充分回溫，環境中水汽冷凝在錫膏上，水分快速加熱揮發導致飛濺。
工藝參數設置不當
預熱溫度或時間不足：預熱階段若溫度不夠或時間太短，焊料中的溶劑未能充分揮發。
回流溫度曲線不合理：升溫斜率過大、峰值溫度過高或保溫時間不足，均可能使錫膏中的溶劑或助焊劑劇烈反應。
操作或環境問題
操作人員手汗污染：焊接時，若操作人員手上有汗漬或水分未擦干，可能污染焊料或PCB。
環境濕度過高：生產車間濕度過大，可能加速材料吸濕，增加炸錫風險。
二、解決方法
加強材料管控
嚴格儲存條件：焊錫膏、焊錫絲、PCB板及元器件應存放在干燥、陰涼、通風的環境中，PCB板及元器件建議儲存在防潮箱內。錫膏需冷藏保存，完全回溫后再開蓋，開封后盡快用完，未用完部分應密封冷藏。
使用前烘烤：對可能受潮的材料（如PCB板、元器件），焊接前進行低溫烘烤（如120℃/2小時），以去除水分。
檢查錫膏有效期：使用前確認錫膏在保質期內，并檢查其外觀。
優化助焊劑使用
控制用量：遵循錫膏供應商推薦的用量，避免過多或過少。
選擇合適助焊劑：根據焊接工藝要求，選擇成分比例合理、活性適中的助焊劑。
密封保存：助焊劑使用后應立即密封，避免受潮或污染。
調整工藝參數
優化預熱和回流曲線：根據錫膏類型和PCB板厚度，調整預熱溫度、時間及回流溫度曲線。
控制升溫斜率：避免升溫過快導致溶劑劇烈汽化，一般升溫斜率控制在1-3℃/秒。
延長保溫時間：在回流區設置適當的保溫時間，使焊料充分熔化并潤濕焊盤。
改善操作與環境
規范操作流程：要求操作人員佩戴防靜電手套，避免手汗污染材料；定期清潔工作臺和工具。
控制環境濕度：在焊接區域安裝除濕機或空調，將濕度控制在40-60%RH范圍內。
加強培訓：定期對操作人員進行焊接工藝和質量控制培訓。
設備維護與檢查
定期維護焊接設備：如回流焊爐、波峰焊機等，確保其溫度控制準確、傳送帶平穩。
檢查錫膏印刷質量：確保錫膏印刷均勻、無漏印或偏移。
選擇防飛濺激光錫膏：防飛濺激光錫膏專門針對快速焊接工藝設計的錫膏，可大幅降低錫珠和飛濺。
通過上述措施，可有效減少焊接錫膏炸錫現象的發生，提高焊接質量和產品可靠性。
-未完待續-
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