焊接手機主板需要用到什么錫膏？-深圳福英達
焊接手機主板需要用到什么錫膏？
焊接手機主板需要選擇適合高密度、精細焊點的錫膏，以下是關鍵因素和建議：
一、 錫膏類型
無鉛錫膏：符合環保法規（如RoHS），常用合金為SAC305（錫96.5%/銀3%/銅0.5%），熔點約217-219℃。適合現代手機主板，但需注意更高的回流溫度可能影響熱敏感元件。
有鉛錫膏：如Sn63/Pb37（錫63%/鉛37%），熔點較低（183℃），焊接工藝更易控制，但受環保限制，通常用于非出口產品或特定場景。
二、合金成分
SAC系列（如SAC305、SAC307）：機械強度高，抗疲勞性好，適合BGA等精密封裝。
含鉍合金（如Sn42/Bi58）：熔點更低（138℃），但脆性較大，可能用于低溫焊接需求。
三、顆粒尺寸
Type 4（20-38μm）：常用標準，平衡印刷性和細間距需求。
Type 5（10-25μm）或Type 6（5-15μm）：適合超細間距元件（如01005封裝），減少橋接風險。
四、助焊劑類型
免清洗型：殘留物少，無需后續清潔，適合手機主板的高密度設計。
活性等級：選擇中等活性（如ROL0或ROL1），確保良好潤濕性，同時避免腐蝕性殘留。
五、粘度控制
推薦粘度范圍：100-200 Pa·s（依據印刷速度調整），防止印刷塌陷并確保脫模效果。
六、品牌與可靠性
推薦品牌：千住（Senju）、銦泰（Indium）、阿爾法（Alpha）等，提供經過驗證的高可靠性產品。
七、工藝適配
回流曲線匹配：無鉛錫膏需峰值溫度240-250℃，預熱階段需緩慢升溫以避免熱沖擊。
存儲與使用：冷藏（0-10℃），使用前回溫2-4小時，攪拌至均勻膏狀。
八、特殊要求
低空洞率：選擇低空洞配方，提升BGA焊接可靠性。
抗跌落性能：含銀合金（如SAC305）可增強焊點機械強度，適應手機使用環境。
總結建議
手機主板焊接推薦使用無鉛Type 4 SAC305錫膏搭配免清洗助焊劑，確保環保合規和焊接質量。需嚴格遵循回流焊工藝參數，并選擇知名品牌以保證一致性和可靠性。對于微型元件（如CSP封裝），可考慮Type 5顆粒以優化印刷精度。
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