固晶錫膏和紅膠有什么區別？ -深圳福英達
固晶錫膏和紅膠有什么區別？
固晶錫膏和紅膠在電子封裝領域是兩種常見的材料，它們在成分、功能、工藝、性能和應用等方面存在顯著差異。以下是它們的主要區別：
一、成分與功能
固晶錫膏：
成分：主要由金屬合金錫粉（如錫鉛合金、錫銀銅合金等）和助焊劑組成。
功能：在高溫下熔化后形成金屬焊點，實現芯片與基板之間的電氣連接和機械固定以及熱傳導。
紅膠：
成分：通常由環氧樹脂、填充劑（如二氧化硅）和固化劑等組成。
功能：在固化后形成具有一定機械強度的粘接層，主要用于芯片與基板之間的機械固定，不提供電氣連接。
二、工藝與溫度
固晶錫膏：
工藝：通常采用回流焊工藝，即將錫膏印刷在基板上，然后固定芯片，最后通過回流焊爐進行高溫加熱，使錫膏熔化并形成焊點，完成芯片與基板的焊接。
溫度：回流焊溫度一般在200-260℃之間，具體溫度取決于錫膏的成分和基板的材料。
紅膠：
工藝：可以通過熱固化或UV固化等方式進行固化。熱固化通常使用烘箱，在較低的溫度下（如120-150℃）進行加熱固化；UV固化則使用UV燈進行照射固化。
溫度：固化溫度相對較低，對熱敏感元件的損傷較小。
三、性能與可靠性
固晶錫膏：
性能：具有優異的導電性、導熱性和機械強度，能夠確保芯片與基板之間的電氣連接和機械穩定性。
可靠性：焊點經過高溫回流后形成金屬間化合物，具有較高的抗剪切強度和抗熱疲勞性能，適用于長期可靠的應用場景。
紅膠：
性能：固化后形成具有一定彈性的粘接層，能夠吸收應力并保護芯片和基板不受損傷。但紅膠不導電，無法提供電氣連接。
可靠性：紅膠的粘接強度和耐溫性相對較低，可能無法滿足某些高可靠性應用的需求。此外，紅膠在高溫下可能發生軟化或降解，影響其粘接性能。
四、應用場景
固晶錫膏：
應用場景：廣泛應用于倒裝芯片封裝領域，如QFN（Quad Flat No-lead）、BGA（Ball Grid Array）、LED等封裝形式。在這些應用中，固晶錫膏不僅提供機械固定，還承擔電氣連接的重要作用。
紅膠：
應用場景：主要用于對熱敏感或不需要電氣連接的元件的固定。例如，在雙面貼裝工藝中，紅膠可以用于固定第二面的元件；在攝像頭模組中，紅膠可以用于固定鏡頭支架等結構件。
五、優缺點總結
固晶錫膏：
優點：導電性優異、機械強度高、長期可靠性好。
缺點：工藝溫度高、成本較高（特別是無鉛錫膏）、對熱敏感元件的損傷風險較大。
紅膠：
優點：工藝溫度低、成本較低、適用于復雜結構的固定。
缺點：不導電、機械強度有限、耐溫性較差。
-未完待續-
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