錫膏發干能用什么辦法解決?-深圳福英達
錫膏發干能用什么辦法解決?
錫膏發干問題解決方案
一、預防措施細化
為了有效預防錫膏發干，需從回溫控制、分裝管理和攪拌細節三方面入手：
回溫控制
嚴格避免直接開蓋回溫，應將錫膏置于密封狀態下，利用恒溫箱回溫至室溫，防止冷凝水污染。
若環境濕度大于60%，回溫后使用干燥劑包裹錫膏罐，進一步吸潮，保持錫膏干燥。
分裝管理
采用小容量包裝（如30cc針筒裝），減少開封后的暴露時間，降低氧化風險。
分裝后剩余錫膏立即冷藏，避免多次回溫循環，-保持錫膏品質。
攪拌細節
手工攪拌時使用塑料刮刀，避免金屬刮刀引發氧化和錫粉擠壓變形。
按“8字形”軌跡攪拌至錫膏細膩光澤，無顆粒感。
攪拌后進行粘度測試，確保合格范圍（通常為150-250 Pa·s，依具體型號調整）。
二、已發干錫膏的精準處理
對于已發干的錫膏，需采取以下措施進行處理：
混合新舊錫膏
僅限同品牌同型號錫膏混合，避免不同活性等級的助焊劑反應。
混合后重新測試錫膏擴展率，確保大于80%。
三、高質量錫膏的篩選標準
為確保選購到高質量的錫膏，需關注以下關鍵參數和認證要求，具體見下表：
在選擇錫膏時，應優先考慮滿足上述標準的產品，以確保錫膏的品質和可靠性。
四、風險操作警示
在處理錫膏發干問題時，需注意以下風險操作：
發干錫膏的報廢標準
出現硬塊、明顯分層或酸臭味時，需強制報廢，不可修復。
印刷后出現≥10%的少錫、塌陷缺陷時，應立即停用。
工藝環境監控
錫膏在印刷使用過程中，環境溫濕度滿足錫膏技術規范要求，直流風不要吹在錫膏上。濕度大錫膏吸收空氣中的水分，易造成炸錫、氧化腐蝕等缺陷，濕度太低，溶劑揮發速率快，錫膏易氧化，掉件，粘著力下降等缺陷
五、案例分析
案例：汽車電子廠錫膏發干導致虛焊
現象：PCB焊點潤濕不良，ICT測試故障率升高。
根因分析：
車間濕度降至20%，加速溶劑揮發，導致錫膏發干。
操作員未按規范分裝，單日多次開蓋取用，增加錫膏與空氣接觸時間。
解決措施：
加裝車間加濕器，將濕度穩定至45%±5%，減緩溶劑揮發。
改用針筒分裝，減少錫膏暴露時間。
通過以上措施的實施，汽車電子廠成功解決了錫膏發干導致的虛焊問題，提高了焊接質量和產品可靠性。這充分說明了預防措施、精準處理、高質量篩選、風險警示以及案例分析在解決錫膏發干問題中的重要性。
-未完待續-
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