MEMS微機電系統(tǒng)封裝錫膏錫膠深圳福英達分享:原子層沉積（ALD）工藝助力實現(xiàn)PowderMEMS技術平臺
MEMS微機電系統(tǒng)封裝錫膏錫膠深圳福英達分享:原子層沉積（ALD）工藝助力實現(xiàn)PowderMEMS技術平臺
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chǎn)商-深圳福英達是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chǎn)、銷、研與服務于一體的綜合型錫膏供應商, 是工信部焊錫粉標準制定主導單位，產(chǎn)品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉(zhuǎn)移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，7號錫膏、8號錫膏，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫無鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。
據(jù)麥姆斯咨詢報道，近期，德國弗勞恩霍夫硅技術研究所（Fraunhofer Institute for Silicon Technology，ISIT）宣布將PICOSUN P-300B ALD系統(tǒng)用于其PowderMEMS技術平臺。
PICOSUN P-300B ALD系統(tǒng)及技術特點
Fraunhofer ISIT的PowderMEMS是一項新研發(fā)的創(chuàng)新技術，用于在晶圓級上從多種材料中創(chuàng)建三維微結(jié)構(gòu)。該技術基于通過原子層沉積（ALD）工藝在空腔中將微米級粉末顆粒粘合在一起。與其它制造技術相比，PowderMEMS具有許多優(yōu)勢，因為它允許使用比傳統(tǒng)燒結(jié)工藝低得多的工藝溫度。粘合的多孔結(jié)構(gòu)具有耐熱性和耐化學性，因此可以在潔凈室中進行廣泛的后處理。
PowderMEMS技術特點
“PowderMEMS可用于多種領域，包括MEMS傳感器、MEMS執(zhí)行器、MEMS能量收集器、微流控、微電子等。例如，它能夠在晶圓級集成多孔和磁性3D微結(jié)構(gòu)。”Fraunhofer ISIT小組負責人Bj?rn Gojdka博士表示。
集成微磁體的MEMS能量收集器
磁性PowderMEMS微結(jié)構(gòu)
集成軟磁芯的微線圈
“我們正在尋找一種解決方案，用于在溝槽中對粉末進行保形高表面積涂層。Picosun的ALD解決方案非常適合我們的需求，同時也在研究擴大該技術的生產(chǎn)規(guī)模。我們對該ALD系統(tǒng)的熱壁反應器、多用途的前驅(qū)體源、易于維護等感到特別滿意。”Fraunhofer ISIT首席科學家Thomas Lisec博士說道。
Picosun歐洲公司總經(jīng)理Christoph Hossbach博士表示：“我們對這項新技術的誕生及其帶來的所有機會感到興奮。我對Fraunhofer ISIT的PowderMEMS技術的潛在應用印象特別深刻，因為其非常多樣化。期待繼續(xù)與Fraunhofer ISIT保持密切合作。”
來源：MEMS
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