PCBA焊點開裂的主要原因？-深圳福英達
PCBA焊點開裂的主要原因？
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組件）焊點開裂是一個影響產品質量和可靠性的重要問題。其主要原因可以從以下幾個方面進行分析：
一、溫度變化劇烈
焊接過程中溫度變化過快，導致焊點熱應力集中，冷卻后產生裂紋。這是因為在焊接過程中，焊料經歷了從液態到固態的轉變，而基板、元器件等材料的熱膨脹系數可能與焊料存在差異，當溫度變化迅速時，這種差異會導致焊點受到較大的熱應力，進而產生裂紋。
二、焊料與基板材料不匹配
焊料的選擇和使用對于焊點的質量至關重要。如果焊料的強度不足，或者與基板材料的熱膨脹系數差異過大，都可能導致焊點開裂。此外，無鉛焊料相比有鉛焊料，其焊接溫度更高，界面張力大、粘性大，焊接后產生的應力也更大，更容易導致焊點開裂。
三、焊接工藝問題
焊盤與元器件焊接面浸潤不足：如果焊盤和元器件的焊接面浸潤沒有達到生產加工的要求，焊料可能無法充分浸潤和擴散，導致焊點接觸不良，進而在應力作用下開裂。
助焊膏使用不當：助焊膏的使用量、種類以及涂抹方式等都會影響焊接質量。如果助焊膏沒有達到生產標準，或者回流焊溫度曲線圖的設定無法使助焊膏中的有機化學物質及水分在進入回流區前蒸發掉，都可能導致焊點開裂。
焊接溫度和時間控制不當：焊接溫度過低或焊接時間過短，焊料可能無法充分熔化并浸潤焊盤和元器件腳；而焊接溫度過高或焊接時間過長，則可能導致焊料過度熔化并產生氣泡、裂紋等缺陷。
四、元器件和基板問題
元器件問題：某些元器件（如多層陶瓷電容器MLCC）由于其結構較弱、強度低，在焊接過程中容易受到熱應力和機械應力的影響而開裂。
基板問題：基板的材質、厚度以及表面處理等都會影響焊點的質量。如果基板材料選擇不當或者表面處理不合格，都可能導致焊點開裂。
五、其他因素
貼片機的吸放高度：在PCBA貼片加工過程中，貼片機的吸放高度特別是Z軸的吸放高度對元器件的應力有重要影響。如果吸放高度不當或者不具備軟著陸功能，可能導致元器件在貼片過程中受到過大的沖擊力而開裂。
PCBA翹曲：焊接后如果PCBA存在翹曲應力，很容易引起元器件開裂和焊點開裂
綜上所述，PCBA焊點開裂的主要原因包括溫度變化劇烈、焊料與基板材料不匹配、焊接工藝問題、元器件和基板問題以及其他因素如貼片機的吸放高度和PCBA翹曲等。為了解決這個問題，需要綜合考慮以上因素并采取相應的措施進行改進和優化。
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