SMT工藝中的少錫與漏印現象-深圳福英達
SMT工藝中的少錫與漏印現象
SMT（表面貼裝技術）工藝中的少錫與漏印現象是常見的質量問題，它們對產品的質量和可靠性有著重要影響。以下是對這兩種現象的詳細分析：
引起少錫的原因有很多，如模板厚度、孔形與側壁粗糙度、錫粉顆粒大小、刮刀壓力、焊膏流變性等。
少錫的表現主要是圖形殘缺不全，如圖 1-1 所示
圖1-1 少錫現象
1.模板問題：
模板厚度是導致少錫的一個主要原因。更準確地說，就是模板開口面積比偏小，工藝上一般要求面積比大于 0.66。這里我們需要注意兩點，第一，這個數據本身就是一個 70%轉移率的數據 ; 第二，隨著微焊盤的引入，有時很難做到 0.66這個水平，因此，少錫成為一個常見的印刷不良問題。
模板側壁不光滑也是容易引起少錫的一個主要原因。側壁越粗糙，焊膏的釋放越困難，也越容易黏附焊膏，這也是使用 FG 模板（表面經納米處理后形成一層特殊的功能性保護膜,有排斥效果,細晶體模板）、電鑄模板的原因之一。
模板開口截面形狀對少錫也有影響，采用倒梯形的截面形狀有利于錫膏釋放。
2.焊膏問題：
模板開口堵塞常見的原因就是印刷過程中使用了流變性不足的焊膏。這可由多種原因引起，如使用了太高粘度或太低粘度的焊膏，或使用了過期的焊膏，或使用的焊膏沒有適當地解凍，或焊膏中溶劑揮發太多，以及由助焊劑與焊粉反應而引起的結硬皮問題。后面的兩種情況可能是把焊膏留在模板上太長時間，或使用了已印刷過的焊膏，或在高度條件下印刷的結果。
漏印是少錫的一個極端情況，如圖1-2所示，通常由開口大部分堵塞或焊盤上有異物所致。
圖1-2 漏印現象
SMT工藝中的少錫與漏印現象是由多種因素共同作用的結果。要有效解決這些問題，需要從鋼網、PCB板、錫膏、印刷機、置件壓力和回流焊等多個方面入手，采取綜合性的措施進行改進和優化。
-未完待續-
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