BGA再流焊接時焊點的形成過程-深圳福英達
BGA再流焊接時焊點的形成過程
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）再流焊接時焊點的形成過程是一個復雜而精細的工藝，涉及多個階段，包括預熱、焊料熔化、焊球塌落、自動對中等。以下是對該過程的詳細解析：
1.預熱階段：
在此階段，焊膏中的溶劑開始揮發，焊劑（flux）開始濕潤焊球并清除其表面的氧化物。這是為了確保焊球與焊盤之間能夠形成良好的金屬間連接。
2.一次塌落：
隨著溫度的升高，焊料開始融化，BGA組件由于重力作用開始下沉，即所謂的一次塌落。這一過程使得焊球與焊盤初步接觸，為后續的焊接過程做準備。
3.二次塌落與自動對中：
當溫度繼續升高，焊球完全熔化并與熔融的焊料融合。此時，BGA組件進一步下沉并自動對中，即二次塌落。這一過程的關鍵在于焊球表面的氧化膜被熔融焊料的高溫清除，使得焊球與焊料能夠完全融合。二次塌落不僅實現了焊點的物理連接，還通過熔融焊料的表面張力實現了BGA組件的自動對中，提高了焊接的精度和可靠性。
1、氧化膜的影響：
雖然理論上焊料合金的熔點取決于其成分，但焊球表面的氧化膜會阻礙焊球與熔融焊料的直接接觸。因此，需要更高的溫度以及化學活性來清除這些氧化膜，從而實現焊球與焊料的完全融合。這就是為什么二次塌落所需的溫度比焊膏熔化溫度高11~12℃的原因。
2、實驗觀察
在實驗中，可以觀察到當焊球表面的氧化膜被熔融焊料穿透后，焊球會迅速與熔融焊料融合。這表明氧化膜是阻礙焊球與焊料融合的主要因素。
3、BGA貼裝的簡化
由于BGA再流焊接過程中的自動對中特性，BGA組件的貼裝位置不需要很高的準確度。這一特點簡化了貼片過程，使得操作人員可以根據BGA角部的絲印框進行貼放，而無需過分擔心位置偏差。
綜上所述，BGA再流焊接技術通過其獨特的兩次塌落和自動對中過程，實現了高密度集成電路封裝的高效、可靠焊接。同時，該技術也簡化了貼片過程，提高了生產效率。
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