淺談錫膏印刷的主要影響因素？-深圳福英達
淺談錫膏印刷的主要影響因素？-深圳福英達
錫膏印刷的主要影響因素可以歸納為以下幾個方面：
錫膏質量：
粘度
粘度是錫膏的重要的參數指標，直接影響印刷性能。粘度太大的話錫膏不易穿出模板的漏孔，影響印刷效果。粘度的主要影響因素包括錫粉的百分含量、粉末顆粒大小、粉末球形度表面光潔度以及溫度。
錫膏屬于非牛頓流體，當受到剪切力時，錫膏的粘度迅速降低，剪切力停止時，錫膏的粘度會快速上升，已實現對鋼網開孔的填充和脫模，實現錫膏的轉印效果。
是錫膏的一個重要參數，錫膏的粘著力以確保粘接芯片，固定芯片在焊盤上不移動，以及在固晶時將芯片粘住。粘著力與錫膏中助焊劑的配方有直接的關系，錫膏具備高的、持續的粘著力非常重要。
焊劑的構成以及錫粉和焊劑的匹配，這些對錫膏的熔點、印刷性能、可焊接性能以及焊點質量起著決定性作用。一般來講，希望錫粉的合金成分盡量接近共晶或就是共晶狀態。比如，錫粉成分得合適，焊劑組成要恰當，它們之間的比例也要協調好，這樣錫膏才會在各方面表現良好。
形狀和粒度分布對電子封裝至關重要。尺寸細小顆粒的錫粉更適合高密度、窄間距的產品，確保印刷均勻和焊點精細。通常，錫粉顆粒直徑約為模板開口的五分之一。選擇適合型號的錫膏對實現優質焊點連接非常重要。
錫膏的存放條件，如溫度和濕度，對其質量有重要影響。過高的溫度會降低錫膏的黏度，濕度太大則可能導致變質?；厥盏腻a膏與新制的錫膏要分別存放，如有必要，也要分開使用。、
鋼網模板質量的好壞會直接決定焊膏印刷質量的好壞。鋼網的厚度和開口尺寸等參數需要確認，以確保焊膏的印刷質量。
深圳福英達擁有專業的錫膏研發和生產經驗，其錫膏產品具有優良的印刷性、穩定的力學性能和電學性能以及優異的潤濕性，粒徑型號涵蓋T6-T9，并已得到諸多客戶驗證和使用。歡迎與我們聯系了解更多產品信息。
1.印刷方式分為接觸式和非接觸式，各有優缺點，需根據實際需求選擇。
2.印刷速度：刮刀速度快有利于網板的回彈，但會阻礙焊膏向印制板焊盤上傳遞；速度過慢則會引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良。
刮板的速度和壓力對錫膏的印刷質量有直接影響。刮板速度越快，錫膏滾速越快，粘滯性越小，有利于錫膏的填充；但填充時間也越短。刮板壓力要適當，太大可能損壞刮刀和網板，太小可能導致錫膏量不足。
印刷參數的設置，如溫度、濕度、氣壓等，也會對錫膏印刷質量產生影響。
綜上所述，錫膏印刷的主要影響因素包括錫膏質量、存放條件、鋼網模板、印刷設備、印刷方式與速度、刮板參數以及其他因素。在實際操作中，需要根據具體情況綜合考慮這些因素，以確保錫膏印刷的質量和效率。
這里小編為您推薦一下福英達錫膏，福英達錫膏采用優質原材料，經過嚴格的生產工藝控制，確保產品的高品質和穩定性，環保安全。具有可靠的性能和廣泛的應用領域。無論您是對錫膏、錫膠、錫粉等電子制造材料有疑惑或者需求，還是想了解更多關于我們產品的信息。我們都將竭誠為您提供解答，期待與您的溝通洽談。
-未完待續-
*免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表對該觀點贊同或支持，如有侵權，歡迎聯系我們刪除!除了“轉載”文章，本站所刊原創內容著作權屬于深圳福英達，未經本站同意授權，不得重制、轉載、引用、變更或出版。
返回列表
