錫膏噴印工藝介紹-深圳福英達
錫膏噴印工藝介紹
噴印工藝是一種新興的非接觸式錫膏沉積技術(shù)，它利用高速的噴射閥將微小的錫膏滴噴射到印刷電路板（PCB）的焊盤上，實現(xiàn)錫膏的按需精確沉積。噴印工藝的原理類似于噴墨打印機，通過控制噴頭的運動和噴射的頻率，可以實現(xiàn)高速、高精度、高靈活性的錫膏沉積。
圖1. 錫膏噴印工藝
傳統(tǒng)的錫膏使用工藝主要有兩種：鋼網(wǎng)印刷和針筒點膠。鋼網(wǎng)印刷需要使用鋼網(wǎng)模板，且印刷工藝時間長，靈活性低，只適合大批量生產(chǎn)；而針筒點膠需要使用氣壓控制，效率低、錫膏量不易控制、成本高。與這兩種工藝相比，錫膏的噴印工藝具有以下優(yōu)點：
1. 可以實現(xiàn)更小的錫膏點，適應(yīng)更細的焊盤間距，滿足微電子封裝的需求。
2. 實現(xiàn)更高的錫膏沉積速度，提高生產(chǎn)效率。
3. 更靈活的錫膏沉積方式，如在空腔內(nèi)、部件頂部或不平整的表面進行錫膏沉積。
4. 節(jié)省錫膏的用量，降低生產(chǎn)成本和環(huán)境污染。
5. 避免鋼網(wǎng)印刷工藝中的一些問題，如錫膏的印刷不均勻、錫膏的殘留和清洗、模板的更換和維護等。
1. 球形度良好、粒度分布窄的焊錫粉
在噴印工藝中，使用具有良好球形度和窄粒度分布的焊錫粉至關(guān)重要。球形度良好意味著焊錫顆粒呈現(xiàn)出規(guī)則的球形形狀，這對于確保錫膏噴射的流暢性至關(guān)重要。規(guī)整的球形顆粒能夠有效減少針頭堵塞的風(fēng)險，保障生產(chǎn)線的持續(xù)穩(wěn)定運行。此外，窄粒度分布有助于提高焊錫粉的均勻性，確保在整個噴印過程中，焊錫顆粒的大小變化較小，從而提高錫膏的一致性和可控性。
2. 良好的觸變性、流變性
觸變性指的是在施加力或壓力時，錫膏能夠迅速改變其形狀，以適應(yīng)噴射頭的運動和變化。流變性則是指錫膏在受力時能夠流動的能力。這兩個性能的良好表現(xiàn)有助于確保錫膏在生產(chǎn)過程中能夠流暢、均勻地噴射，更好地控制噴射量，從而提高生產(chǎn)效率。
3. 適中的粘度特性和良好的潤濕性
粘度是衡量液體流動性的指標(biāo)，適中的粘度特性對于錫膏的點形狀保持至關(guān)重要。過高的粘度可能導(dǎo)致噴射過程中錫膏難以均勻分布，而過低的粘度則可能導(dǎo)致錫膏點形狀不穩(wěn)定。良好的潤濕性是指錫膏能夠有效地附著在基板和焊點上，消除拉尖等缺陷。通過調(diào)控錫膏的粘度特性和潤濕性，可以優(yōu)化噴印工藝，確保焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。
深圳市福英達工業(yè)技術(shù)公司生產(chǎn)的噴印錫膏采用球形度好和粒度分布均勻的焊錫粉制成，下錫流暢不堵針頭，粘度適中，潤濕性能優(yōu)異，適用于構(gòu)復(fù)雜基板以及TFT工藝的錫膏涂布，可實現(xiàn)點、線、面的錫膏圖案。歡迎來電咨詢了解更多信息。
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