印刷錫膏_電鑄工藝印刷鋼網
印刷錫膏_電鑄工藝印刷鋼網
錫膏印刷需要通過鋼網來實現。鋼網開孔需要對準基板焊盤從而實現精準印刷。可以說鋼網質量對印刷效果起到很大的影響。鋼網的開孔對錫膏的印刷性和脫模性產生的影響不可忽視。如果開孔有毛刺，錫膏的流暢印刷會受阻。如果孔壁粗糙，脫模時錫膏粘在孔壁上，使得焊盤錫量不足且形狀不均勻。在回流后會導致焊點熱坍塌，焊點不均勻。不同的鋼網制造工藝會帶來不同的孔壁質量。
目前最常見的鋼網開孔工藝有化學蝕刻，激光切割和電鑄。鋼網的材質主要以鎳和不銹鋼為主。目前鎳能提供更好的印刷性而被更廣泛使用。化學蝕刻和激光切割都不能形成光滑的孔壁，需要額外的拋光。而電鑄工藝制成的鋼網有著最均勻且光滑的孔壁。并且電鑄工藝制成的網孔呈倒梯形形狀，這個幾何結構有利于錫膏的沉積和脫模。對于微尺寸和小間距的芯片而言，錫膏的脫模質量尤為重要。電鑄鋼網能提高脫模性并且能達到95%錫膏轉移效率。此外電鑄鋼網也適用于微型BGA工藝，倒裝芯片和晶圓凸點。
圖1.電鑄工藝制成的鋼網。
電鑄工藝介紹
電鑄工藝流程包括在芯模上鋪上感光膠膜，并將已經制成焊盤圖案的掩膜覆蓋在感光膠膜上。然后將模具暴露在紫外光照射，未成形的感光膠膜會脫落，留下成像的感光膠膜停留在芯模上。然后將芯模浸入鎳浴中并通電，這個過程就是電鑄。鎳原子隨著電流方向在芯棒上沉積形成鎳層。鎳原子會被感光膠膜所偏轉形成梯形結構。最后將成型的鎳與芯模和感光膠膜分離后便可形成鎳鋼網。
圖2. 電鑄工藝流程。
電鑄工藝難度較大不好控制，且成本較高，如果焊盤的尺寸較大，使用化學蝕刻和激光切割工藝制成的鋼網能夠更具經濟效益。
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