無(wú)鉛錫膏的基礎(chǔ)知識(shí)百科 (1)_福英達(dá)焊錫膏
無(wú)鉛錫膏的基礎(chǔ)知識(shí)百科 (1)_福英達(dá)焊錫膏
無(wú)鉛錫膏, 低溫錫膏, 中溫錫膏，高溫錫膏, SAC305錫膏, 錫鉍焊料, 無(wú)鉛焊料
錫膏是半導(dǎo)體和微電子焊接必不可少的材料，目前正從有鉛錫膏過(guò)渡到無(wú)鉛錫膏。無(wú)鉛錫膏已被印證了是基本可替代有鉛錫膏的環(huán)保焊接材料。錫膏可以通過(guò)印刷或點(diǎn)膠等形式沉積在焊盤上。在焊接過(guò)程中，焊料不會(huì)熔化母材金屬。少量的錫膏會(huì)融解并與母材金屬結(jié)合生成金屬間化合物。金屬間化合物的種類有很多，取決于錫膏和母材的金屬成分。可以明確的是半導(dǎo)體焊接是一種冶金連接過(guò)程，焊料金屬在高溫作用下以熔融狀態(tài)消耗，并與焊盤實(shí)現(xiàn)互連。
無(wú)鉛錫膏成分和重要性質(zhì)
無(wú)鉛錫膏是一種灰色的膏狀材料，其最重要的組成部分是合金焊粉，松香/環(huán)氧樹(shù)脂助焊劑和少量添加劑。無(wú)鉛錫膏是剪切變稀物質(zhì)，在印刷受到剪切作用下粘性變小以便通過(guò)鋼網(wǎng)。助焊劑中的溶劑成分對(duì)調(diào)整粘度起到關(guān)鍵作用。粘著力也是影響焊接的因素之一，可以起到固定芯片的作用。另外，為了實(shí)現(xiàn)冶金連接，錫膏需要有良好的潤(rùn)濕性，也就是錫膏在焊盤上鋪展流動(dòng)的能力。助焊劑中的活化劑和表面活性劑可以還原焊盤表面氧化層并減少表面張力，使得錫膏在焊盤上的可焊性增強(qiáng)。
表1.無(wú)鉛錫膏的成分及作用。
無(wú)鉛錫膏合金成分和熔點(diǎn)
無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)取決于其合金成分。錫鉍/錫鉍銀為代表的錫膏構(gòu)成了低溫焊料體系。錫銀銅類型的錫膏則是中溫焊接最常用的焊料。高溫焊錫膏的使用場(chǎng)景較少，主要集中在功率器件，航空，航天等領(lǐng)域，代表無(wú)鉛錫膏有金錫錫膏和錫銻錫膏。廠家可根據(jù)工藝溫度要求選擇相對(duì)應(yīng)的無(wú)鉛錫膏。下表展示了部分常用錫膏的熔點(diǎn)。更多錫膏的屬性可在深圳市福英達(dá)官網(wǎng)查閱。
表1.無(wú)鉛焊料合金成分及熔點(diǎn)。
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