微光電(顯示)封裝
Mini/Micro LED 一般指芯片尺寸在200/50um以內(nèi)，像素間距pitch在1.0mm以下的LED顯示技術(shù)...
查看更多
Mini/Micro LED 一般指芯片尺寸在200/50um以內(nèi)，像素間距pitch在1.0mm以下的LED顯示技術(shù)...
集成電路封裝為集成電路芯片提供了機(jī)械與電氣連接，同時(shí)為集成電路芯片提供了物理保護(hù)...
MEMS ( Micro Electron Mechanical System) 微機(jī)電系統(tǒng)指包含微傳感器、執(zhí)行器、信號(hào)處理、機(jī)械結(jié)構(gòu)...
功率半導(dǎo)體器件又稱(chēng)為電力電子器件主要用于電力設(shè)備的電能變換和控制...
我們的工程師將很樂(lè)意解答你的問(wèn)題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chǎn)品
